快速退火炉技术文章

M57125-1/UM型快速退火炉系统可靠性高、工艺性能优良、成本低，适用面广，是专门为半导体器件生产厂家快速退火工艺设计制造的新型退火系统。晶片尺寸可从3英寸到8英寸，操作简便，自动化程度高。
技术特点：
1.精确、重复的温度控制；
2.可据用户要求提供备用的工艺腔体；
3.系统可配置6路工艺气体， 用户可据需要选择工艺气体；
4.计算机全自动控制．
主要应用范围：
1.离子注入后快速退火；
2.硅化物合金退火；
3.氧化物、氮化物形成；
4.浅结制作；
5.其它快速热处理工艺

快速退火炉RTP（保护气氛热处理炉）因其优良的温度控制性能、低廉的价格，目前仍受到半导体器件研制开发机构及生产厂家的钟爱，广泛地应用于半导体器件研发及生产等领域。

■    优越的工艺控制：
     单片，闭环温度控制；
    精确的温度控制部件可适用于特殊工艺要求；
     快速升温与降温控制；
    工艺重复性高。
　　
■    工艺用途：

    离子注入后快速退火；
     欧姆接触快速合金；
     硅化物合金退火；
     氧化物生长；
    其它快速热处理工艺。

■    同一般管式高温炉的比较：
   一般管式高温炉只能设定一个工艺条件（即一个温度条件）；工艺周期长，使用不够灵活；须24小时加电恒温，能耗较高，不适用于生产。
   AG610系列快速退火炉，可以设定多个工艺条件（即多种温度条件）；工艺时间短，使用非常灵活；能耗低；同一台设备既可用于生产，也可用作科研，且任何科研工艺条件不会对生产工艺造成影响。